项目名称：莆田半导体生产项目    

项目建设内容及有关情况：占地约200亩，拟建设半导体生产项目。     

项目选址：莆田仙游县仙港工业园 

项目估算总投资（亿元人民币）：10

招商合作方式：合资或独资       

联系单位：仙游县发改局   

联系人：温警航　 

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手机：0594-8933989

座机：0594-8933989

传真：0594-8933989

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